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LED行业

LED

LED灌封 双组份硅

阅读量: | 发表时间:2020-09-22




Content details

材料简介

应用:LED灌封

材料:双组份有机硅灌封胶

特性:超高透明度,质地柔软,经久不黄变,固化速度适中


我们的使命 COMPANY MISSION

垂直式产业链生产结构:从基材电镀、涂胶、贴合、包裹成型一站式生产模式。 综合优势:新材料开发周期短;工艺磨合周期短;品质问题迅速对应、解决;综合制造成本低。
We are heading on one-stop service from substrate plating, PSA coating, lamination and packaging. Integrated Advantage Short product development period Quick response Solution Low production cost

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