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阅读量： | 发表时间：2020-09-22
应用：PCB板IC底部填充
材料：单组份环氧胶水（BGA底部填充胶水、SMT贴片胶）
特性：超高的强度，固化温度合适，电气绝缘性能很好
垂直式产业链生产结构：从基材电镀、涂胶、贴合、包裹成型一站式生产模式。
综合优势：新材料开发周期短；工艺磨合周期短；品质问题迅速对应、解决；综合制造成本低。
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Integrated Advantage Short product development period Quick response Solution Low production cost