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底部填充 环氧胶

阅读量: | 发表时间:2020-09-22




Content details

材料简介

应用:PCB板IC底部填充

材料:单组份环氧胶水(BGA底部填充胶水、SMT贴片胶)

特性:超高的强度,固化温度合适,电气绝缘性能很好


我们的使命 COMPANY MISSION

垂直式产业链生产结构:从基材电镀、涂胶、贴合、包裹成型一站式生产模式。 综合优势:新材料开发周期短;工艺磨合周期短;品质问题迅速对应、解决;综合制造成本低。
We are heading on one-stop service from substrate plating, PSA coating, lamination and packaging. Integrated Advantage Short product development period Quick response Solution Low production cost

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